晶控仪

性能指标

基本功能

创新功能

成膜示例

安装指南

配置实例

使用速成

资料下载

 

    MXC-3B、MXC-3、XDM-3K、MXC-3K共四款晶控仪。 所有型号核心功能相近，基本操作相近，扩展功能略不同。 热卖型号有屏幕大易操作的MXC-3B和节省面板空间的MXC-3。 XDM-3K、MXC-3K型号慢慢淡出，仅备有少量现货作为外司x60的应急替代品，不建议装新机使用。 这些晶控仪对现有其他晶控仪具有非常良好的兼容性，可到资料下载页下载替换方法，或咨询我公司人员。

性能指标:

型号	MXC-3B	MXC-3K(停产) 少量现货	XDM-3K(停产) 少量现货	MXC-3
晶振片	6MHz
分辨率	0.005Hz
稳定度	1ppm
探头	1
IO口	8输入，12输出	8输入，10输出
源输出	3个, 0~10V, 16bit. MXC源1可设定0~-7.5V
触控屏	7寸	5寸真彩色，中文/英文		4.3寸，中英文
外形尺寸	220*132*300	(宽*高*深)480*88*300		203*88*300
材料数	96
层数	48层/膜系 可自动串接		112层/膜系 可自动串接
膜系数	72	72	20
U盘		--	支持
多层法		--	支持
厚度补偿		--	可选
六探头		--	支持

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

基本功能:

• 适用于真空镀膜成膜速率及膜层厚度控制
• 多层膜自动成膜控制
• 可外接RS232通信，连接上位机
• 提供兼容通信协议和自定义通信协议，都可根据客户需求进行协议功能微调
• 硬件输入输出接口兼容性好，可直接更换多种型号晶控仪而无需改动用户硬件；旧机升级、光控改晶控十分简便
• 成膜断电状态保存，恢复上电后一键继续成膜
• 成膜停止时刻倒计时，对于仍习惯人工看厚度真的很好用
• 成膜层信息，1000多层循环记录，我来看看昨天镀了什么…
• 真彩触摸屏，所见即所得，操作简单，上手快，认识汉字就可以了
• 中英文界面随时切换，而无需更改软件，如果仍有其他语种或字体需求，可以与我们联络
• 人机界面符合镀膜工艺流程，晶控真的很简单

创新功能:

• XDM-3K，有声学多层膜厚度算法。根据晶振片已镀记录与当前频率实时精确计算最外层理论厚度。国内有超高精度厚度要求的应用，可咨询共同开发，从测量到计算和控制。
• 频率测量模块与外设控制模块分立，响应准确迅速
• 阻力损耗，实时监测晶振片的振荡损耗，用颜色区分，对于检查线路故障及晶振片安装情况，非常方便有效，对多探头更换时机也是有益的提示. 嗯，变成黄色了，要注意啦...
• 成膜厚度补偿，极大提高膜厚特别是薄层的准确度
• 频率测量模块自检功能，再无需爬上爬下更换模拟探头，配合阻力损耗，可快速精确定位故障位置
• XDM-3K，支持U盘膜系导入功能，降低人工输入错误几率
• MXC-3B，支持膜系计算机下载功能，降低人工输入错误几率
• 所有晶控仪支持计算机控制方式
• 多管齐下，防止初始速率过冲，提高重复性与稳定性
• 初始负厚度清除功能，应对多种成膜初始情况，提供厚度准确性
• 多国语言即时切换
• 请您提出需求，我们一起来实现…

成膜示例:

    SiO2成膜过程手机拍摄视频:SiO2-EGun.3gp(3,815KB)，另存为，然后扩展更名.3gp

    以下成膜结果全部是某用户只使用XDM监控速率及厚度，且只使用一片晶振片

安装指南:

    MXC的安装非常简单，晶控仪附带的振荡包及电缆线，想接错都难。为了完成镀膜控制，需要用户外接电缆，这与常用的晶控仪是一样的。

    MXC蒸发源功率控制接口为BNC座，建议外接同轴电缆或屏幕线至蒸发源控制器。

    MXC的数字输入用于接受外部条件或命令，例如坩埚到位或外部开始及停止命令等相对晶控仪来说的外部信号。

    MXC的数字输出用于输出晶控仪的状态，或执行过程控制动作，例如膜系完了、报警、晶振失效等状态以及驱动坩埚转动、驱动挡板等对外控制动作。

    MXC的数字输入输出端口位于后面板的两个DRSub公接口座。以MXC-3B的IO1为例，IO1是DR25公座，即有25个管脚的针式D-Sub。用户需要自备一个DB25母头，在对应的管脚位置焊接连线即可。MXC输入输出的管脚分配在说明书中有，在配置参数界面也有，相当于随仪器带有说明书。

配置实例:

    外部数字输入输出接线完成后，在MXC界面上配置一下就可以完成对应的功能，非常直观，点击几次界面即可完成。

    MXC共有8个数字输入端口，每个端口对应一个管脚。为达成输入回路，另外需要一个公共地管脚。可任意配置每个端口的功能，如坩埚到位。

    MXC-3B有12个数字输出端口，其余型号有10个数字输出端口，为常开继电器输出，即每个端口对应两个公座上的管脚。输出端口也可在MXC支持的输出功能中任意配置。

    例如要控制挡板1，从任意一个输出端口的两个管脚分别引线至原蒸发源1的挡板手动按钮开关的两端，将此输出端口配置成源1挡板即可。

    功能配置完成后，别忘了在配置参数界面保存。在探头与接口页面，可看到当前的输入输出状态，还可强制执行输出继电器的闭合与断开，转动坩埚等，调试时用用还是非常非常方便的。

真实配置举例：xdm-seutp.pdf

使用速成:

    全中文触摸界面，让理解与操作变得非常直观。话说只需要认识几个汉字...

    目前MXC支持的界面语言为英文与简体中文，用户可自行配置，默认为简体中文。如果用户需要其他界面，如繁体、日文、法语，可商谈...

    具体操作可参看基本操作